助焊劑
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名稱 Item |
產品類型 Specification |
| 助焊劑/Solder Flux | 波峰焊接系列 Wave-soldering |
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| 低溫浸焊系列 Low temperature dip soldering |
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| 高溫浸焊系列 High temperature dip soldering |
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| 熱風整平系列 Hot air leveling |
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| 水基系列 Water base series |
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| 鋁焊焊劑 Alumium used series |
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| 不銹鋼焊劑 Stainless steel used series |
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| 固體焊劑 Solid solder flux |
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| 其它特種焊劑 Special flux |
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| 焊劑分為無鉛、錫鉛、低鹵、無鹵焊接使用 It's divided by lead-free,lead,low halogen,halogen free used |
| 類型 | 松香樹脂型 | 免清洗助焊劑 | 水溶性助焊劑 | 不銹鋼助焊劑 | ||||
| HG-601 | HG-603 | SZ-101 | SZ-103 | NF-975 | NF-976 | HG-701 | HG-901 | |
| 形狀、顏色 | 無色或淺黃色透明液體 | 褐色不揮發液體 | 無色透明液體 | 無色透明液體 | 無色或淺黃色透明液體 | |||
| 固態成分含量% | 8.2 | 6 | 9.5 | 20 | 4.2 | 4 | 8 | 11 |
| 比重 | 0.806 | 0.802 | 0.81 | 1 | 0.8 | 0.8 | 1.05 | 1.45 |
| 酸值（mgKOH/g） | 45 | 40.5 | 55 | 65 | 33 | 30 | 68 | / |
| 焊接后殘留物 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 |
| 表面絕緣電阻（歐） | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | / | / |
| 銅鏡實驗 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | / | / |
| 擴散率 | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | ＞90 | ＞90 |
| 專用稀釋劑 | XS-108 | XS-109 | ||||||
| 涂布方法 | 發泡、噴霧、刷涂、浸沾 | 刷涂、浸沾 | 發泡、噴霧、刷涂、浸沾 | |||||
| PH值 | 4.5 | 4 | 5.5 | 6 | 4 | 4 | 4.5 | 4.5 |
| 特性 | 無鉛焊接用助焊劑，殘留物無腐蝕、成淺色均勻分布，適用于高密度、較大的電路板，焊接后需清洗。 | 無鉛焊接用免洗助焊劑，屬RMA型助焊劑，焊點光高、無連焊、虛焊，適用于高密度的混合線路板。 | 主要用于線材、變壓器、線圈，漆包線或其他的原件的管腳鍍錫。本類產品焊后無殘留、焊腳光亮、上錫快，易爬升。 | 主要用于線材、變壓器、線圈，漆包線或其他的原件的管腳鍍錫。本類產品焊后無殘留、無腐蝕、焊腳光亮、上錫快，易爬升、不揮發。 | 為免洗型無鉛助焊劑，屬R型助焊劑，不含鹵素，有較好的浸潤能力，適用于高密度的混合電路板，主要用于各種小家電PCB板焊接。 | 為免洗型無鉛助焊劑，屬R型助焊劑，不含鹵素，適用于微電子、無線裝配線焊接和高密度的混合電路板，尤其適用于主板、電腦周邊產品的波峰焊。 | 主要用于高密度的混合電路板以及元器件氧化嚴重的焊接，焊接后需清洗。 | 特種助焊劑，適用于不銹鋼材質、鋁材等材料的軟釬焊接。 |
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